Ростех

Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию», ведет строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 годы». 

генеральный директор «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Якунин

Это новый экспериментально-производственный комплекс по разработке, испытаниям и подготовке к серийному выпуску 3D-микросистем.  В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер. Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники.

генеральный директор МРТИ РАН Михаил Хохлов

3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры.  Он включает в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, — это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4-8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.

Преимущества достигаются за счет исключения из конструкции корпусов, в которых размещаются чипы полупроводниковых приборов и больших интегральных схем, физического и электрического сближения кристаллов. В таких микросистемах устраняются паяные и сварные соединения, снижающие надежность узлов и блоков. Используются групповые методы обработки, осуществляемые в условиях «чистых комнат» либо в вакуумной среде, что также увеличивает надежность. Этот подход позволяет интегрировать в одну микросистему разнородные чипы, сделанные по разным технологиям.

Александр Якунин

С помощью новых технологий могут создаваться компактные высокоточные приборы как в оборонной, космической промышленности, так и в гражданской сфере. 3D-микросистемы могут применяться, например, в информационных технологиях, мобильной связи, производстве медицинского обрудования, то есть, везде, где сейчас используются стандартные микросхемы на печатных платах.

 

Компактные микросистемы необходимы для создания современных приемно-передающих модулей, блоков цифровой обработки, систем мониторинга, автоматизированных систем управления и связи в промышленности, ЖКХ и других отраслях. Они применяются также в производстве беспилотных летательных аппаратов, различных радиолокаторов наземного, мобильного, авиационного и космического базирования.

 

В настоящее время ведутся строительно-монтажные работы, идет закупка оборудования, набор и обучение персонала. Параллельно отрабатываются технологии нового производства.

Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.

Поделиться в соц. сетях

Опубликовать в Google Buzz
Опубликовать в Google Plus
Опубликовать в LiveJournal
Опубликовать в Мой Мир
Опубликовать в Одноклассники
Комментарии:

Добавить комментарий

Введите свой Email для подписки на новости:

Twitter RSS


Наши официальные информационные партнеры:

Госкорпорация "Ростех"
Ростех

ОАО "Концерн «Созвездие"
ОАО «Концерн «Созвездие»